Qualcomm高通QCC302X支持藍(lán)牙V5.0版本,
增強(qiáng)的Qualcomm TrueWireless 立體聲技術(shù),
更低的功耗和更高的性價(jià)比提供更強(qiáng)的性能。
增強(qiáng)的 Qualcomm TrueWireless 立體聲協(xié)議
更加低延遲的雙耳機(jī)同步播放體驗(yàn)
支持Qualcomm? aptX? 音頻技術(shù)
Qualcomm? cVc?降噪技術(shù)支持背景噪音和回聲抑制
高通TWS Plus技術(shù)同樣支持全新的QCC 5100系列藍(lán)牙芯片,只不過(guò)需要搭配高通驍龍845平臺(tái)進(jìn)行使用時(shí)才能啟用。相比普通的高通TWS技術(shù),前者除了有著更低的音頻延遲以外,還有著更低的耗電量。
不過(guò)高通TWS Plus技術(shù)并未對(duì)傳輸音頻信號(hào)的帶寬做出任何改善,仍維持在352kbps~384kbps之間。此外,考慮到該音頻信號(hào)需要同時(shí)傳輸給兩只耳機(jī)使用,因此單邊耳機(jī)能獲取的帶寬量?jī)H有175kbps~192kbps。
高通方面強(qiáng)調(diào),TWS Plus目前僅限于搭配驍龍845平臺(tái)進(jìn)行使用。如果將支持該技術(shù)的耳機(jī)配對(duì)至其他設(shè)備上使用時(shí),則只會(huì)以TWS模式的方式連接。無(wú)法享受到更低的音頻延遲和更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。此外,該技術(shù)在無(wú)需任何中續(xù)設(shè)備的支持下,能將手機(jī)當(dāng)成廣播中心,同時(shí)對(duì)多個(gè)藍(lán)牙設(shè)備傳輸音頻信號(hào)。